調達情報
| 受注日 | 事業名 | 調達金額 | 連名 | 調達情報の公表組織 |
|---|---|---|---|---|
| 2024/10/24 | HPM用L帯半導体モジュールの製造 | ¥18,068,000 | -------- | 防衛省 |
法人番号:2012401010954
〒180-0013 東京都武蔵野市西久保3丁目10番28号
精密機器類 / 防衛用装備品類の整備
調達情報
| 受注日 | 事業名 | 調達金額 | 連名 | 調達情報の公表組織 |
|---|---|---|---|---|
| 2024/10/24 | HPM用L帯半導体モジュールの製造 | ¥18,068,000 | -------- | 防衛省 |
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営業品目
資本金
企業名・法人番号(13桁)